Laird Wireless ModulesLaird 組み込み用ワイヤレスモジュール

組み込み用ワイヤレスモジュールEmbedded Wireless Modules

Laird社とLSR社は長年の豊富な実績と経験を活かしBluetooth、Wi-Fi、Wi-Fi+Bluetoothコンボワイヤレスモジュールを設計・開発・販売しています。
アメリカ、カナダを中心に数多くの製品に採用され、通信のキーコンポーネントとしてお客様のソリューションを実現しています。

Wi-FiワイヤレスモジュールWi-Fi Wireless Modules

TiWi-C-W(ティワイ シー ダブリュ)

TiWi-C-W

2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n Wi-Fi Module

  • 通信効率が高い空間ダイバシティ対応
  • ARM Cortex-M3プロセッサ内蔵でユーザアプリケーション実行可能
  • モジュールサイズ10.5×10.5×1.35mm
  • UART、GPIO、I2Sインターフェイス
  • -40~85℃の工業用動作温度範囲
  • FCC、IC、CE認証取得済み。国内電波法認証はアンテナ外付けのためユーザセットにて取得。当社にてお手伝いいたします。
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Bluetooth Classic & BLEワイヤレスモジュールBluetooth Classic & BLE Wireless Module

BT900シリーズ

BT900 Series

小型・スマート・シンプルなBluetooth 4.0デュアルモード産業用無線モジュール

  • Bluetooth、Bluetooth Low Energyに対応
  • UART、I2C、SPI、ADC、GPIOインターフェイス使用可能
  • 小型サイズ:19×12.5×2.5mm
  • SPP、HIDプロファイル、BLEのペリフェラル/セントラルをサポート
  • BluetoothおよびBluetooth Low Energyの同時利用をサポート
  • 内部マイコンで通信や外部IOの制御可能
  • 技適、FCC、IC、CE認証取得済、Bluetooth SIG認証取得済
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BT800シリーズ

BT800Series

BT800はBluetoothクラシックとデュアルモード対応Bluetooth Low Energyモジュールで、クラス1、USB HCIモジュールをUSBドングル形状に納めています。

  • 小型:8.5×13mm
  • 高出力:8dBm
  • フルスピードUSB、GPIO、I2S、PCMインターフェイス
  • 産業用温度範囲
  • 64k EEPROMでBLE HIDプロキシをサポート
  • Bluetooth SIG認証取得済み
  • FCC、IC、CE認証取得済み
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Bluetooth Smart(BLE)ワイヤレスモジュールBluetooth Smart Wireless Modules

BL652シリーズ

BL652Series

NFC付きBluetooth4.2対応産業用無線モジュール BL652

  • Nordic社nRF52を採用。驚異的な低消費電力を実現
  • UART、I2C、SPI、ADC、GPIO、PWM、FREQ、NFCインターフェイス内蔵
  • セントラル/ペリフェラルに対応
  • チップアンテナ/外部アンテナタイプをラインアップ
  • モジュールサイズ 14×10×2.1mm
  • 技適、FCC、IC、CE認証取得済、Bluetooth SIG認証済
  • -40~85℃の工業用動作温度範囲
  • ハードウェアはBluetooth5に対応
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SaBLE-X(サーベル エックス)

SaBLE-X

2.4GHz Bluetooth Smart(BLE)モジュール

  • TI Simple Link CC2640搭載
  • ユーザアプリケーション動作用にARM Cortex-M3 MCUを内蔵、RF用Cortex-M0と協調して動作
  • UART、SPI、I2C、PWM、ADCなどのI/Oが使用可能
  • モジュールサイズ11.6×17.9×2.3mm
  • -40~85℃の工業用動作温度範囲
  • FCC、IC、C-Tick、国内技適認証取得済み
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TiWi-uB1(ティワイ ユービーワン)

TiWi-uB1

2.4GHz Bluetooth Smart(BLE)モジュール

  • TI Simple Link CC2541搭載
  • UART接続したマイコンから制御
  • UART、SPI、GPIO、ADCハードウェアインターフェイス
  • モジュールサイズ11.6×17.9×2.3mm
  • -40~85℃の工業用動作温度範囲
  • FCC, IC, CE、Bluetooth SIG、国内技適認証取得済み
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TiWi-uB2(ティワイ ユービーツー)

TiWi-uB2

Bluetooth 2.1+ EDR, and BLE 4.0モジュール

  • TI Simple Link CC2564搭載
  • UART接続したマイコンから制御
  • UART、SPI、GPIO、ADCハードウェアインターフェイス
  • モジュールサイズ7×7×1.5mm
  • -30~85℃の工業用動作温度範囲
  • FCC、IC、CE、Bluetooth SIG認証取得済み。国内電波法認証はアンテナ外付けのためユーザセットにて取得。当社にてお手伝いいたします。
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コンボワイヤレスモジュール(WiFi+BLE)Combo Wireless Modules

MSD50NBT(2x2 MIMO対応)

MSD50NBT

セキュア通信を実現 Wi-Fi+Bluetooth医用・産業用無線モジュール

  • WPAエンタープライズ、WPA2エンタープライズなどの強力な認証機能
  • クラシックBluetoothとLow Energyモードをサポート
  • 産業用に広く使われている、Linux、Windows CE/Mobile、Android各OSをサポート
  • 802.11a/b/g/n、2x2 MIMO、co-existenceアルゴリズム、高速ローミング対応
  • クアルコム社 QCA6004とCSR社 CSR8811を搭載
  • 技適、FCC、IC、ETSI他の認証取得済

■SiPタイプのSSD50NBT、CPUボードタイプのWB50NBTもあります

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Sterling-LWB(スターリング エルダブリュビー)

Sterling-LWB1 Sterling-LWB2 Sterling-LWB3

2.4GHz Bluetooth 2.1+EDR、BLE 4.1、Wi-Fi(IEEE 802.11 b/g/n)マルチファンクションモジュール

  • WLAN、TCP/IPスタックを内蔵したマイコンで制御
  • 次世代のBroadcom BCM4343Wチップセット採用
  • BluetoothとWi-Fiの協調動作が自動最適化できるco-existenceアルゴリズム搭載
  • BluetoothドライバはSIG認証済
  • LinuxとAndroidのドライバを提供
  • 10×10×1.2mmのSiPタイプ、チップアンテナ内蔵タイプ、外部アンテナ用コネクタ付きの3タイプをご用意
  • 3タイプ共に-40~85℃の工業用動作温度範囲
  • 内蔵チップアンテナタイプは、基板パターンアンテナや他のチップアンテナより高性能
  • クラス最高水準の送信出力&受信感度
  • SDカード形状の評価キットでi.MX6及び他のプラットフォームで評価が容易
  • 豊富な認証取得済アンテナを各種ご用意。
    FlexPIFA、FlexNOTCH、ホイップ、チップ
    アンテナの追加認証をLSR社内で行うことにより低コストもしくは無償で提供
  • 様々な種類のアンテナで世界各国の認証取得予定(FCC、IC、ETSI、技適、RCM)
  • サンプルとSDカード形状の評価キットは2016年1Qサンプル出荷予定。特定のお客様とは情報開示など開発のサポートをいたしますのでお問い合わせください。
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TiWi-BLE(ティワイ ビーエルイー)

TiWi-BLE

2.4GHz Bluetooth 2.1+EDR、BLE 4.0、Wi-Fi Module & ANT+

  • WLAN、TCP/IPスタックを内蔵したマイコンからSDIOで制御
  • SDIO、UART、Advanced Audio Interface(Bluetooth)搭載
  • モジュールサイズ18×13×1.9mm
  • -40~85℃の工業用動作温度範囲
  • FCC、IC、CE、SAR、国内電波法認証取得済み
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TiWi5(ティワイ ファイブ)

TiWi5

2.4/5.8GHz デュアルモード、Bluetooth 2.1+EDR、BLE4.0、Wi-Fi & ANT+

  • WLAN、TCP/IPスタックを内蔵したマイコンからSDIOで制御
  • SDIO、UART、Advanced Audio Interface(Bluetooth)搭載
  • モジュールサイズ18×13×1.9mm
  • -40~85℃の工業用動作温度範囲
  • FCC、IC、CE認証取得済み。国内電波法認証はアンテナ外付けのためユーザセットにて取得。当社にてお手伝いいたします。
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LoRa+BLEワイヤレスモジュールLoRa + BLE Wireless Module

RM1

RM1

LoRaWAN+BLEコンボ無線モジュール RM1

  • BLEセントラル機能に、UART、SPI、I2C、GPIO、ADCが使用可能
  • LoRaWAN規格のゲートウェイに対応、完全な相互運用性
  • 超低消費電力動作、-40~85℃の広動作温度範囲
  • オリジナルのsmartBASICで極めて簡単に、ホスト不要なアプリ開発が可能
  • 25.4×25.4×3.2mmの小型パッケージ
  • FCC、CE認証に対応。技適は検討中
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11月の展示会「IoTテクノロジー2016」で関連製品を展示しました。製品情報はこちらからご覧ください。
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